De PhaseSheet PTM is een thermisch pad op basis van een Phase Change Material (PCM). De pads, die vast zijn bij kamertemperatuur, kunnen eenvoudig worden aangebracht en worden vloeibaar tijdens gebruik, waardoor ze effectief warmte kunnen afvoeren zoals een thermische pasta. PhaseSheet PTM is elektrisch niet-geleidend en kan daarom op veel gebieden worden gebruikt, met als primaire toepassing processors en grafische chips. Het materiaal waarop PhaseSheet PTM is gebaseerd is vast bij kamertemperatuur. Het materiaal begint pas vloeibaar te worden bij temperaturen boven 45 graden Celsius. Een hoge contactdruk van ongeveer 300-400N is nodig voor een optimale verdeling van het vloeibare PhaseSheet PTM en dus een zo laag mogelijke laagdikte. PhaseSheet PTM heeft een zeer lage viscositeit in vloeibare toestand en krimpt weer als het overgaat in een vast materiaal, waardoor het uitpompeffect wordt geminimaliseerd. Het pump-out effect is vooral uitgesproken bij het combineren van een koperen koeler op een grafische chip, omdat silicium en koper een verschillende lineaire uitzetting hebben bij verwarming. De temperaturen onder belasting zorgen ervoor dat de heatspreader en de bodemplaat vervormen (concaaf of convex) en terugkeren naar hun oorspronkelijke vorm (recht) wanneer ze afkoelen. Hierdoor wordt de thermische pasta langzaam naar buiten gedrukt tussen de heatspreader en de bodemplaat van bijvoorbeeld de CPU-koeler. PhaseSheet PTM is duurzamer dan traditionele thermische pasta's, maar niet zo duurzaam als bijvoorbeeld KryoSheet, dat vrijwel onderhoudsvrij is. PhaseSheet PTM ontwikkelt en stabiliseert zijn maximale thermische geleidbaarheid na ongeveer tien thermische cycli boven 60 graden Celsius.